Очищення плазми можна додатково класифікувати

Залежно від різного вибору технологічних газів, очищення плазми можна додатково класифікувати на три режими: хімічне очищення, фізичне очищення та фізико -хімічне очищення

Хімічне очищення: очищення плазми з поверхневими реакціями в основному на основі хімічних реакцій, також відомих як PE.

Фізичне очищення: очищення плазми з поверхневими реакціями, головним чином, на основі фізичних реакцій, які також називаються корозою розпилення (SPE).

AR+ прискорюється під впливом самості або зовнішнього зміщення для отримання кінетичної енергії, а потім обстрілює поверхню заготовки для очищення, розміщеного на негативному електроді. Зазвичай він використовується для видалення оксидів і одночасно активації поверхневої енергії. І фізичні реакції, і хімічні реакції відіграють важливу роль у поверхневих реакціях.

Компанія IKS PVD, декоративна машина для покриття, машина для покриття інструментів, машина для покриття DLC, машина для оптичного покриття, лінія вакуумного покриття PVD, проект Turn-ключа доступна. Зв’яжіться з нами зараз, електронною поштою: iks.pvd@foxmail.com