Процес очищення вакууму | Вимоги до процесу очищення вакуумної машини
Mar 22, 2019| Процес вакуумного очищення | вимоги до процесу очищення машин для вакуумного нанесення покриттів
Вакуумне очищення зазвичай визначається як процес видалення небажаного матеріалу з поверхні деталі або матеріалу системи перед вакуумним процесом. Необхідно очистити поверхню від вакуумних частин, тому що джерело газу і пари, викликане забрудненнями, змусять вакуумну систему не отримати необхідну ступінь вакууму. Крім того, завдяки наявності забруднюючих речовин, компоненти вакууму впливають на міцність з'єднання і продуктивність ущільнення.
A. Очищення вакуумного опалення

Помістіть заготовку під нормальним тиском або під вакуумом. Для сприяння випаровуванню летких домішок на поверхні для досягнення мети очищення ефект очищення даного способу пов'язаний з тиском навколишнього середовища заготовки, довжиною часу утримання у вакуумі, температурою нагріву, типами забруднюючих речовин і матеріалами заготовки \ t . Принцип полягає в нагріванні заготовки. Посилюється десорбція молекул води і різних адсорбованих на поверхні молекул вуглеводнів. Ступінь посилення десорбції залежить від температури. При надвисокому вакуумі поверхня повинна бути нагріта вище 450 градусів для атомного очищення. Особливо ефективним є метод нагрівання. Але іноді це лікування може мати побічні ефекти. В результаті нагрівання певні вуглеводні можуть агрегуватися у великі агрегати і одночасно розкладатися на вуглецевий шлак.
B. УФ-очищення

Вуглеводні на поверхні розкладаються ультрафіолетовим опроміненням. Наприклад, вплив повітря на 15 годин може призвести до чистої поверхні скла. Якщо правильно попередньо очищена поверхня поміщена в ультрафіолетове джерело, що генерує озон. Чисту поверхню (процес очищення) можна сформувати за кілька хвилин. Це говорить про те, що присутність озону збільшує швидкість очищення. Механізм очищення полягає в наступному: при ультрафіолетовому опроміненні молекули бруду стимулюються і дисоціюються, а озон створюється і існує для отримання високоактивного атомного кисню. Збуджені молекули бруду і вільні радикали, що утворюються при дисоціації бруду, реагують з атомарним киснем. Формують простіші, більш летючі молекули. Такі, як H203, CO2 і N2. Швидкість реакції зростає зі збільшенням температури.
C. очищення розряду

Цей спосіб очищення широко застосовується при очищенні і дегазації систем високого вакууму і надвисокого вакууму. Особливо у вакуумному покритті використовували обладнання найбільше. Використовуйте гарячий дріт або електрод в якості джерела електронів. Газову десорбцію іонного бомбардування і видалення певних вуглеводнів можна досягти шляхом застосування негативного тиску на поверхню, що підлягає очищенню. Ефект очищення залежить від матеріалу електрода, геометрії та взаємозв'язку з поверхнею. Вона залежить від кількості іонів на площу поверхні і енергії іонів. Це залежить від ефективної електричної потужності. Вакуумну камеру заповнюють інертним газом (як правило, газом Ar) відповідного парціального тиску. Мета очищення може бути досягнута шляхом іонної бомбардування з тліючого розряду при низькому тиску між двома відповідними електродами. У способі. Інертний газ іонізується і бомбардує стінку вакуумної камери, інші структурні частини вакуумної камери і покриту підкладку, що може запобігти пекуванню деяких вакуумних систем при високій температурі. Краще очищення певних вуглеводнів може бути досягнуто, якщо до зарядженого газу додається кисень. Кисень легко видаляється з вакуумної системи, оскільки він окислює певні вуглеводні до летючого газу. Основними компонентами домішок на поверхні нержавіючих сталей високого вакууму і надвисокого вакууму є судини вуглецю і вуглеводні. Загалом, вуглець не є летючим. Після хімічного очищення необхідно ввести газову суміш Ar або Ar + O2 для очищення тлеючого розряду, так що домішки на поверхні і газ, пов'язаний з поверхнею внаслідок хімічної дії, можуть бути видалені. При очищенні розжарювання. Найважливішими параметрами є тип прикладеної напруги (змінного або постійного струму), напруга розряду, щільність струму, тип заповненого газу та тиск. Найважливішими параметрами є тип прикладеної напруги (змінного або постійного струму), напруга розряду, щільність струму, тип заповненого газу та тиск. Найважливішими параметрами є тип прикладеної напруги (змінного або постійного струму), напруга розряду, щільність струму, тип заповненого газу та тиск. Тривалість бомбардування. Форма електрода і матеріал і положення деталей, що підлягають очищенню
D. Промивання газу
1. Промивання азотом
Коли адсорбується азот на поверхні матеріалу, час адсорбції надзвичайно короткий через малу енергію адсорбції. Навіть якщо він адсорбується на стінці пристрою, його легко видалити. Час накачування системи може бути значно зменшено за рахунок використання цього властивості азоту для промивання вакуумної системи. Наприклад, перед тим, як вакуумна машина для нанесення покриття потрапляє в атмосферу, сухий азот спочатку заповнюється у вакуумну камеру і потім заповнюється в атмосферу, після чого час накачування наступного циклу накачування може бути скорочений майже вдвічі, причиною є те, що енергія адсорбції азоту значно менша, ніж у молекул водного газу. Після заповнення азоту у вакуум молекули азоту спочатку поглинаються стінкою вакуумної камери. Оскільки ділянка адсорбції фіксується, її спочатку заповнюють молекулами азоту, а адсорбовані молекули води дуже малі, таким чином скорочуючи час екстракції. Якщо система забруднена розбризкуванням масла насоса дифузора, забруднена система також може бути очищена методом промивання азотом. Як правило, забруднення нафтою може бути усунуто шляхом нагрівання системи при очищенні системи азотом.
2. Реакція газового промивання
Цей спосіб особливо підходить для внутрішнього очищення (видалення вуглеводневих забруднень) великих ультрависоких вакуумних систем з нержавіючої сталі. Для вакуумних камер і вакуумних компонентів деяких великомасштабних ультрависоких вакуумних систем стандартними методами для усунення поверхневого забруднення є хімічне чищення, випал вакуумної печі, очищення розрядної рідини і первісна вакуумна система випікання енергії тощо отримують чисту поверхню атомного стану. Зазначені вище методи очищення і дегазації часто використовуються до і під час встановлення вакуумної системи. Після встановлення (або експлуатації) вакуумної системи важко дегазувати різні частини вакуумної системи, оскільки вони були зафіксовані. Після того, як система (випадково) забруднена (головним чином молекулами з великим атомним числом, наприклад, вуглеводнями), вона зазвичай розбирається, обробляється і знову встановлюється. Процес реакційного газу може бути використаний для дегазації на місці на місці. Механізм його очищення: окислювальний газ (O2, N0) і відновлювальний газ (H2, N H3) наведені в системі для проведення хімічної очистки на поверхні металу для усунення забруднення, з тим щоб отримати чисту поверхню металу в атомному стані. Швидкість окислення / відновлення поверхні залежить від стану забруднення і матеріалу на поверхні металу. Швидкість поверхневої реакції контролюється регулюванням тиску і температури реакційного газу. Для кожної підкладки точні параметри визначаються експериментально. Ці параметри різні для різних кристалічних орієнтацій.


Вимоги до процесу очищення машини вакуумного покриття
Вакуумний матеріал необхідно очистити перед вакуумним процесом, щоб видалити забруднюючі речовини з поверхні деталі або матеріалу системи; Також дуже необхідно очистити поверхню вакуумних частин, оскільки джерело газу та пари, спричинені забрудненнями, не тільки змусять вакуумну систему не отримати необхідну ступінь вакууму. Крім того, завдяки наявності забруднюючих речовин, це також вплине на міцність і герметичність виконання вакуумних деталей з'єднання.
Забруднювачі можуть бути визначені як "будь-яке непридатне речовина або енергія". Відповідно до фізичного стану забруднюючих речовин, їх можна розділити на тверді, газові і рідкі, які існують у вигляді плівки або пухких частинок. З точки зору його хімічних властивостей він може бути в іонному або ковалентном стані, він може бути неорганічним або органічним.
Поверхні, що піддаються впливу повітря, найбільш схильні до забруднення. Є багато джерел забруднення. Адсорбція, хімічні реакції, процеси вилуговування та сушіння, механічні процеси, процеси дифузії та сегрегації сприяють збільшенню поверхневих забруднень в різних компонентах.
За даними установки для обробки вакуумного покриття, загальними забруднювачами на поверхні вакуумних матеріалів є:
1. Змащення: мастильні матеріали, ріжучі рідини, вакуумні мастила та інші, забруднені під час обробки, складання та експлуатації;
2, кислотні, лужні, сольові речовини: залишкові речовини під час чищення, ручний піт, мінеральні речовини у воді тощо;
3. Поверхневі оксиди: поверхневі оксиди, утворені матеріалами, розміщеними у повітрі протягом тривалого часу або у вологому повітрі;
4. Водна база: ручний піт під час експлуатації, водяні пари під час продувки, слина і т.д .;
5, поліруючий залишок і пил та інші органічні речовини в навколишньому повітрі.
Метою очищення цих забруднювачів є поліпшення стабільності вакуумного покриття машини, так що робота може бути більш гладкою. Згідно з вимогами, очищену поверхню можна розділити на два типи: атомна чиста поверхня і технологічна чиста поверхня.
У вакуумній машині для нанесення покриттів перед використанням матеріалів покриття матеріали покриття для простої очищення поверхні можуть продовжити термін служби покриття машини. Різні забруднювачі не тільки роблять вакуумну систему не може отримати необхідну ступінь вакууму, але також впливають на міцність і герметичність виконання вакуумних деталей з'єднання. Рано на місці очищення роботи може зменшити багато неприємностей, щоб уникнути багатьох малих проблем, ефективність роботи, якість покриття машини вакуумного покриття має дуже позитивну роль. Це може значно підвищити робочу стійкість всіх стін та інших поверхонь компонентів у вакуумній системі при різних робочих умовах.
IKS PVD, якщо вам подобається, ми можемо запропонувати для вас відповідну машину для чищення, зробити попередню обробку покриття PVD, будь-яке питання щодо технології pvd вакууму, зв'яжіться з нами зараз, iks.pvd



